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SMT工艺的目标是生产合格的焊接点。为了获得良好的焊接点，取决于适当的焊盘设计、适当的焊接膏用量和适当的回流焊接温度曲线。这些是工艺条件。使用同一设备的话，有焊接合格率高的制造商，也有焊接合格率低的制造商。差异在于不同的过程。出现在“科学、精密、标准化”的曲线设定、锅炉间隔、组装时的组装设备上。等等。这些往往需要企业长期探索、积累和规范。这些验证和硬化的SMT处理方法、技术文件、组装设计是“过程”，是SMT的核心。按业务而言，SMT过程一般可以分为过程设计、过程试制和过程控制。其核心目标是通过设计与适当的焊接膏量一致的印刷堆积来减少焊接、桥接、印刷、位移的问题。在每个商业中，设置有垫设计、Stencil设计、锡浆打印和PCB支持是过程控制的关键的流控制点。
随着垫尺寸和芯片加工元件的空间缩小，在印刷中钢网开口部的面积比和钢网和PCB之间的空间变得越来越重要。前者与锡膏转移率有关，后者与锡膏印刷量与印刷良率的一致性有关，获得75%以上的锡膏转移率。根据经验，模板开口部和侧壁的面积比一般为0.66以上：为了得到设计的预想的稳定焊接膏量，印刷时模板和PCB之间的间隙越小越好。虽然实现0.66以上的面积比不是难事，但是消除模板与PCB之间的间隙是非常困难的。这是因为模板和PCB的间隙和PCB的设计、PCB的翘曲、打印时的PCB的支持等多个因素有关系。限制产品设计和使用的设备是不可控制的，这可以是精细间隔组件。
装配钥匙。焊接几乎100%失败。例如，0.4mm针脚间距CSP、多列QFN、LGA、以及SGA都有关系。因此，在先进的专业SMT加工工厂，PCB为了修正桥接曲率，确保零间隙印刷，发明了很多非常有效的PCB支承工具。
