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PCBA加工行业发展到现在，一部分行业经常使用的用语也广泛流传。作为初学者，必须理解电子加工行业的专用用语，以下整理PCBA加工的常用用语。
1.焊接端：无引线贴片元件的金属化电极。
2.片状要素：具有两个焊接端的任意无读取表面组装无源器件的通称。例如，电阻器、电容器、电感器等。
3.密耳mil：英寸单位，1mil=0.001inch（（英寸）=0.0254mm（毫米）除非有特别说明，在此使用的英制单位和国标单位的换算都是1mil=0.0254mm。
4.印刷线路板PCB：印刷布线或印刷电路的加工完成后的电路板的通称。包括硬板、软板、单板、双板、多层板。
5.焊盘pad：在PCB线路板的贴片元件安装面上，用于将元件彼此组装为对应位置的表面的导电图案。
6.包装：PCB线路板中电子元器件根据销的规格和实际尺寸等制作的，由表面印刷和多个垫构成的部件组装图案。
7.峰值焊接：预先安装部件印制电路板沿着一个方向，以稳定且连续熔化的焊接材料的峰值进行焊接。
8.回流焊接：回流焊接是通过提供加热环境，使焊锡膏热解，使表面粘贴部件及PCB焊盘通过焊锡膏合金切实结合的焊接过程。现在比较流行实用的多是全热风回流焊接、红外加固热风回流焊接、远红外回流焊接。
9.出射线间隔：指相邻出射线的中心距离。
10.集成电路IC：将一个功能电路所需的各种电子元器件和布线相互连接，集成在小的半导体晶片上，最后封装在一个管外壳内，作为具有特定功能的芯片。
11.球门阵列包装装置BGA：装置的引线以球形排列在包装底面上集成电路装置。
12.弯月面：指部件引线和填充或成形材料封装体之间形成的弯月面涂层。封装材料包括陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及成型元件的涂覆材料。
