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PCBA在加工中PCB线路板与回流焊进行峰值焊接时，受各种因素的影响，接线板变形，PCBA导致焊接不良，导致生产者的头比较痛。接着，分析PCBA加工中配线板变形的原因。
1、电路板的通过温度
各基板有最大TG值，如果回流焊的温度过高而超过基板的最大TG值，则会引起基板的软化、变形。
2、PCB线路板板材料
随着无铅工艺的流行，高炉的温度比有铅的高，对板材的要求也越来越高。TG值越低，板材的电路板在通过时越容易变形，TG值越高价格越高。
3、PCB线路板板厚度
随着电子产品向小而薄的方向发展，线路板的厚度也越来越薄，电路板的厚度变薄，过了回流焊容易受到高温的影响而导致板的变形。
4、PCB线路板尺寸及补丁数
当电路基板经过回流焊时，配置在链条上进行输送，两侧的链条成为支承点，电路基板的尺寸过大、接线的数量过多，电路基板容易陷入中间点，造成变形。
5、V-Cut的深度
V-Cut破坏板结构，V-Cut将槽切到原来大的板材上，V-Cut线太深会导致PCB线路板的变形。
6、布线板铺铜面积不均匀
一般而言，布线板设计有大面积的铜箔用于接地，但是Vcc层也有设计有大面积的铜箔的情况，如果这些大面积的铜箔不均匀分布在同一电路板上，则存在吸热和散热速度不均匀的问题电路板当然也会热胀冷缩上升和缩小同时带来不同的应力而变形，此时如果板的温度达到TG值的上限，则板开始软化，导致永久性的变形。
7、PCBA板上各层的连接点
当前的PCB线路板多为多层板，其中钻孔的连接点多，这些连接点被分成通孔、盲孔、嵌入孔点，这些连接点限制电路基板的热胀冷缩效果，导致板的变形。以上是PCBA加工中配线板变形的主要原因，PCBA在进行加工生产时，能够预防这些原因，能够有效地减少PCBA加工中的PCB线路板变形。
