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SMT贴片加工是目前电子行业中最常见的粘贴技术，SMT可以通过技术将更小、更轻的部件粘贴在电路板上，从而实现高精密、小型化的要求。当然，SMT贴片对加工技术的要求更高、更复杂。
SMT贴片使用加工锡膏时的注意事项：
1.储藏温度：建议冰箱内的储藏温度为5℃-10℃，不低于0℃。
2.出库原则：必须遵循先进的先出原则。必须防止锡膏长期保存在冰箱里。
3.解冻要求：从冰箱取出锡膏后，至少自然解冻4小时，解冻时不能打开瓶盖。
4.生产环境：建议在车间温度25±2℃、相对湿度45%-65%RH的条件下使用。
5.使用过的旧锡膏：建议打开盖子后的锡膏在12小时内用完。需要保存的时候，请用干净的空瓶装好，然后密封放回冰箱保存。
6.放在钢网上的膏量：首次放在钢网上的锡膏量，印刷滚动时适当不要超过刀片高度的1/2，勤观察，勤加次数做到少。
二、SMT贴片加工工序印刷作业时的注意事项：
1.刀片：刀片材料优选采用钢刀片，有利于PAD印刷的锡膏的成型和脱膜。
刀片角度：人工印刷45-60度。机器印刷是60度。
打印速度：人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境：温度23±3℃，相对湿度45%-65%RH。
2.钢网：根据钢网开孔产品要求选择钢网厚度和开孔形状、比例。
QFpCHIP：中心间距小于0.5mm和0202CHIP需要激光开口。
检查钢网：每周进行一次钢网张力测试，张力值在35N/cm以上。
钢网清洗：连续打印5-10张PCB板时，用无尘擦拭纸擦拭一次。最好不要用布屑。
3.清洗剂：IPA溶剂：清洗钢网时最好采用IPA和酒精溶剂。不能使用含有氯成分的溶剂。因为它破坏了锡膏的成分，影响了整个品质。
SMT贴片关于工艺有哪些注意事项，今天就介绍到这里。SMT贴片过程有很多操作过程，并且与许多过程技术相关联，并且不仅需要上述一些注意事项，还需要操作者深入学习、理解、熟练要点、避免错误。我想继续关注本站更多的相关信息。
