pcba上的锡珠允收标准 pcb板上锡珠允许标准

PCBA在加工过程中，PCBA板的表面残留着一些不可避免的锡珠，在行业中有PCBA板上的锡珠的大小和数量所接受的规范。以下，PCBA外观检查规格（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接受规格

锡珠可接受的规格：

1、锡珠直径不超过0.13mm

2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）

3、不要求直径0.05以下锡珠的数量

4、所有锡珠都被助焊剂卷绕而不能移动（助焊剂封装在锡珠高度的1/2以上，即判定为卷着）5、锡珠不使不同网络导体的电空隙减少到0.13mm以下

注：不包括特别管理区域锡珠拒收规范：

接受规范不符合恣意条的情况下判定为拒绝。补充：

1、特别管理区域：金手指端差分在信号线上的电容垫周围1mm的范围内在20x显微镜下观察到锡珠2、锡珠的存在本身不允许代表过程警告。SMT贴片制造商不断改进过程，使锡珠发生最低。

PCBA外观检查规范是电子产品验收的最基本规范，根据不同产品和客户的要求，对锡珠的可接受要求也不同，一般在国标的基础上，再结合客户的要求来决定规范。