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PCBA生产线的原料是印刷线路板各种集成电路和电子元器件，经由这些集成电路和电子元器件在印刷线路板上放置，焊接后作为计算机彩色电视。通信设备的主板。
现在流行的SMT表面安装技术不是将元件插入人配线板的贯通孔内进行焊接，而是与以往的贯通孔插入技术THT）相比，将元件“粘贴”在配线板上。SMT技术被称为电子组装的革命。
1.印刷锡膏
当刀片沿着模板表面推进焊接，焊接到达模板的开口区域时，施加到刀片上的向下压力通过模板开口区域使焊接落在PCB板上。2.涂抹粘接剂
采用了双重组装PCB板峰焊接时庆部表回安装元件或双回流焊接时的底部较大集成电路为了防止元件的熔融，脱浴需要用粘合剂粘合元件。另外，PCB板有时为了防止搬运时重部件的位置移动，也需要用粘合剂粘合。
3.粘贴零件
儿童工程使用自动化的粘贴机从进纸器中取出表面粘贴部件，正确粘贴到印刷PCB板上。
4.焊接前和焊接后的检查
组装件在通过再流焊接之前，必须认真检查元件的粘贴是否良好、位置是否有偏差等。焊接完成后，在配件进入下一个过程步骤之前，需要检查焊接点和其他质量缺陷。
5.回流焊接
在将构成要素配置在焊接材料上后，在热对流技术的流焊接过程中熔解焊盘上的焊接材料，形成元件引线|线与焊盘之间的机械和电的相互连接。
6.零件插入
对于不能被穿孔插入元件或机械粘贴的表面安装元件，例如插件电解电容器连接器按钮开关或金属端电极元件（MELF等），可以手工插入，或者通过自动插入装置插入元件。
7.波峄焊接
皮峰焊接主要用于焊接贯通孔插入类元件。PCB板当通过峰值上方时，焊接材料受到PCB板从底面漏出的引线，同时焊接材料被人电镀插孔吸附，形成元件和焊盘之间密切的相互连接。
8.清洗
可选工程。在松香脂类等有机成分焊接的情况下，焊接后结合同大气中的水相形成的残留物，由于化学腐蚀性贸易强PCB板阻碍电路连接的可靠性，必须彻底清洗这些化学物质。
9.修理
这是在经济上修补有缺陷的焊接点，交换有缺陷的元件。修理基本分为焊接、重工、修理三种。
10.电气测试
电气测试主要包括在线规则测试和功能规则测试在线测试，检查各独立元件与测试电路的连接是否良好。测试通过模拟电路的操作环境来确定整个新的申路波导是否能够实现预定功能。
11.质量管理
质量管理包括生产线内的质量控制和发送给客户之前的产品质量保证。主要检查缺陷产品，反馈产品的过程控制情况，保证产品的各质量指标达到客户要求。
12.包装及抽样检查
最后，将组件包装后抽样检验，将再次确保顾存可到手的产品的高品质。
