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SMT的定义是：表面贴装技术是指将电子产品焊接在印制电路板表面上的技术，其具有更轻、更薄、更小、多功能、高可靠性、低成本等一系列优点。经过多年的发展，SMT技术相当成熟，广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业。在电子制造行业的供应链中，生产制造已经成为其中重要的一环。
SMT的现状：
第一阶段（1960-1975）：小型化、混合集成电路（计算机、石英表）第二阶段（1976-1980）：体积减少、电路功能强化（相机、视频、数码相机）第三阶段（1980到1995）：成本削减、生产设备的发展、产品性价格比的提高超大规模集成电路现阶段（1995到现在）：微组装、高密度组装、立体组装
SMT的前景：
新技术革命和成本压力产生了自动化、智能化和灵活化生产制造、组装、物流装配、包装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术的进步提高电子业的自动化水平，实现少人数作业，降低人事费增加个人生产，维持竞争力是SMT制造业的主旋律。高性能、易用、柔软性、环保是SMT设备主要发展的必然趋势。
