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随着时代的不断进步，电子行业的产品朝着小型化、精密化及机体厚度及扇热问题等一系列方向发展，PCBA对加工装配密度的要求越来越高，当然相应电路板上的焊接点也越来越小，对后续稳定性的要求也越来越高。贴片在加工行业中，不仅要保证贴片加工时贴片的完整性，还要注意贴片上的焊接点是否完整。焊接点不完全的话焊接点就会失效等，会发生一连串的问题，下面介绍PCBA打样的具体操作流程。
PCBA打样操作流程
1、客户订单
客户根据实际需要PCBA向加工工厂订购，提出具体的要求。PCBA加工工厂评估自己的能力，看能不能完成订单。PCBA如果厂家判断在一定时间内可以完成订单，双方协商决定各生产的详细情况。
2、客户提供的生产材料
客户决定订单后，PCBA加工厂提供生产所需的PCB电子文件、坐标文件、BOM清单等一系列文件和清单。
3、原材料采购
PCBA加工工厂根据客户提供的文件，从指定供应商处采购相关原材料。
4.材料检查
PCBA打样之前，对于所有使用原材料，PCBA加工厂必须经过严格的质量检查。合格后可以投入生产。
5.PCBA生产
PCBA打样时，为了保证生产品质，贴片无论是生产还是焊接生产，PCBA加工厂家都必须严格控制炉温。
6、PCBA测试
PCBA加工工厂也需要严格的测试，只有通过测试的PCB板才能交货给客户。
7.售后包装
PCBA打样完成后，需要包装产品，交给客户，完成整个取样工作。
以上，对PCBA打样流程的具体步骤进行了说明，在对大家有帮助的同时，我想知道更多的PCBA打样信息知识，关注更新。
