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今天和大家共享的是关于SMT贴片加工中回流焊工程的知识，众所周知电子产业的快速发展对SMT表面焊接技术的出现有着很大的贡献。回流焊也是表面焊接技术中最重要的技术之一。接着，讨论焊接包的技术和温度设定的问题。
并入电路板回流焊的温度曲线包括预热、吸热、回焊、冷却四个大块、预热区域。所谓预热区域，通常指温度从常温上升到150°C左右的区域，在该区域，温度缓慢上升（也称为一次升温），锡糊剂中的溶剂和水分的一部分迅速挥发，电子部件（特别是BGA，IO连接器部件）逐渐升温，为了适应后的高温而准备。
在吸热区域，这个几乎恒温区域的温度通常保持在150±10°C的区域，斜升温式的温度通常保持在150±63？掉在190°C之间。此时，在锡膏熔化之前，焊接膏中的挥发性物质进一步被除去，活化剂开始，焊接表面的氧化物被有效除去，PCB表面温度受到热风对流的影响，大小和质地不同的零配件温度能够保持均匀的温度。如果该区域的温度过高，锡膏中的松香助焊剂就会急速膨胀挥发，通常，松香会逐渐从锡膏之间的间隙中散开，如果松香的挥发速度过快，就会发生气孔、爆锡、锡珠等问题。
接着回到焊接区域，注意焊接区域是整个段的焊接温度最高的区域，通常也称为“液体保持时间”，温度不得超过PCB板上任何温度感测元件的最高温度和加热速度的耐受性。
焊接的峰值温度通常取决于焊接材料的熔点温度和组装部件能够承受的温度。一般的峰值温度必须比锡糊剂的正常熔点温度高约25~30°C，否则无法顺利完成焊接工作。如果低于该温度，很有可能导致冷焊或湿敷不良。
最后在冷却区，回到焊接区后，对产品进行冷却，焊接点硬化，然后准备组装工序。冷却速度的控制也很重要，冷却过快的话会损坏配件，冷却过慢的话TAL，可能会带来脆弱的焊接点。
冷却区域急速降温使焊接材料凝固，即使快速冷却也能得到细的合晶体结构，提高焊接点的强度，使焊接点明亮，表面呈连续弯曲的月面状，缺点是容易产生孔，赶不上一部分气体散失。
