
DIP插入后焊接和SMT贴片加工都是PCBA贴片加工中重要的工序,其加工品质直接影响PCBA板的功能的重要性不言而喻,DIP插入后焊接加工和SMT贴片加工的主要区别是什么。以下,编辑详细说明~手机消毒器母板卡片后焊接加工
SMT通过贴片机械在红胶或锡膏的PCB板上印刷部件,然后通过焊接炉硬化。DIP插件在具有DIP结构的PCB板孔中插入元设备,DIP插件中也有手动插件AI插件。
SMT贴片加工是目前电子装配行业最流行的技术,SMT贴片加工技术特征:1、组装密度高,体积小,重量轻;2、可靠性高,抗震能力强。3、焊接点缺陷率低;4、高频特性良好,减少电磁和射频干扰。5、有效提高生产效率,节省成本;DIP是电子元器件的基础元件之一,被称为二列直插式包装技术,DIP手工插入的插件必须经过峰值焊接,将电子元器件焊接在板上。检查插入的零件是否有插入错误、插入遗漏。DIP插件程序特征:1、耐晃动;2、故障率低,容易检查。3、产品性能更稳定。
SMT贴片加工DIP虽然插件有各自的特点,但只有相互补充,才能形成一系列的生产过程。
以上,DIP关于插件的后焊接加工和SMT贴片加工的主要区别,希望能对大家有所帮助。