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SMT贴片从事加工行业的朋友们知道贴片加工中，smt贴片厂生产中使用的锡膏的品质非常重要。因为锡膏可以直接影响整个板的质量。要生产好的产品，必须做好所有加工细节，严格按照生产规则制度，以工匠的精神要求自己，服务所有客户。接下来，简单介绍一下影响SMT贴片中焊膏品质的主要因素。
首先，粘度是锡糊剂性能的重要因素，粘度过大，难以通过焊膏模板的开孔，粘度过小，易流动，容易变形。
第二是粘性，焊膏的粘性不足，SMT贴片加工印刷的要求是焊膏不在模板上滚动，其直接的结果是焊膏不能完全满足模板开口，焊膏堆积量不足。如果焊膏的粘性过大焊膏就会挂在模板孔壁上，不能全部漏印到衬垫上。
第三是粒子的均匀性和大小，焊膏中的焊接粒子的形状、直径的大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般来说，焊料粒子的直径约为模板开口尺寸的五分之一，即，对于细间距0.5mm的焊盘，其模板开口尺寸为0.25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm。不那样做的话，印刷时容易堵塞。
第四，金属含量和触变指数、焊膏中的金属含量决定SMT贴片焊接后的焊接材料的厚度。随着金属所占百分比含量，焊接材料的厚度也增加了，但在给定粘度下，随着金属含量的增加，焊接材料桥接的倾向也相应增加。smt贴片厂程序的制作完成后，焊膏对印刷程序进行模拟优化，验证程序的完成性，smt贴片厂在初次试作后，需要对涂敷精度和速度进行程序优化。
