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随着电子产品越来越小型化，IC、CPU等集成度越来越高，制造业急于转型升级，电子产品的设计日新月异，智能化、自动化也成为企业的发展趋势。SMT作为下一代电子组装技术，近10年来发展迅速，应用范围非常广泛，渗透到各行各业、各领域，在许多领域中取代了传统线路基板通孔插入技术的一部分或完全。其过程可大致分为：印刷、贴片、焊接和检查（每一个过程加上检查的一部分可以控制质量）。SMT技术以其自身的特点和优势，给电子装配技术带来了根本性、革命性的变化。
SMT回流焊接是将预先配置的焊接面再熔解形成焊接点，在焊接过程中不添加任何附加的焊接材料的焊接方法，通过设备内部的加热电路将空气或氮气加热到足够高的温度后，将其吹到粘贴部件的布线板上将元件两侧的焊接材料熔化后粘在主板上SMT是主流的过程。板卡上的许多元件通过这样的过程焊接在线路板上。
但是，空气质量恶化，焊接设备的环保性也逐渐受到重视。符合当前趋势的节能方案？采用环保概念，结合高品质可持续生产和现代制造业需求，贴片加工过程中特别重视高能量效果、低排放和最低成本等因素，还可实现真空回流焊接，焊接后（焊接材料处于最佳熔化状态时）气孔、直接有效地解决空洞和空隙等问题，2mber真空可以将空腔率降低到2%以下。因此，灵活应对不同的生产需求。
