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1条正常、完整的PCBA生产线具备锡膏印刷机、贴片机、回流焊接、峰值焊接、AOI检测器、ICT在线测试仪等设备。这么多设备PCBA的加工过程中需要注意的事项是什么？
一、运输
PCBA为了防止破损，运输时应使用以下包装：装容器一般为防静电周转箱；隔离材料是防静电珍珠棉。配置间隔应该在PCB板和板之间、PCB板和箱之间放置10mm以上的距离。要设置高度，需要距离旋转箱顶面50mm以上的空间，重叠旋转箱时必须不按电源，特别是有线材的电源。
二、PCBA加工清洗板的要求
板面美观，不能有锡球、零件脚、污渍。特别是在插入面的焊接点上，不应该看到焊接留下的污渍。洗涤金属板时，请注意线材、连接端子、继电器、开关、聚脂容量等容易腐蚀的设备，严禁继电器清洗超声波。
三、关于边缘
所有部件的安装完成后，PCB板不得超过边缘。
四、PCBA加工过炉的情况
由于插入元件的销被锡流刷过，所以一部分插入元件在炉焊接后倾斜，元件主体超过了网板框，因此要求锡炉后的补焊者进行适当的修改。
1、可校正一次卧式浮高功率电阻，且校正角度不限于此。
2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮动二极管（DO-201AD封装二极管等）或其它元件可校正一次，校正角度小于45°。
3、立式电阻、立式二极管、陶瓷容量、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（（TO-220、TO-92、TO-247封装）、元件主体底部浮高大于1mm的可校正一次，校正角度小于45°；元件主体底部浮高度不满1mm时，需要用烙铁熔融焊接点进行修正，或更换新设备。
4、PCBA加工过程中，电解容量、锰铜线、骨骼或环氧板带底电感、变压器原则上不允许校正，要求一次焊接，如果倾斜，则要求用烙铁熔融焊接点进行修正，或者更换新的设备。
