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smt贴片管控要点-SMT贴片元器件

时间:2022-10-16 11:30:45 来源:PCBA 点击:0

smt贴片管控要点-SMT贴片元器件

smt贴片为了确保温度湿度敏感元件的正确使用,smt贴片为了防止部件受到环境中的水分、湿度和影响而使用防静电包装材料,可以在以下几点进行有效的管理控制,防止材料的管理控制不当、影响质量。

(1)环境限制。

温湿度敏感元件的车间环境温度为18~28°C,相对湿度为40%~60%。储藏时防潮箱相对湿度lt;10%,温度为18~28°C。资材负责人每隔4小时防潮箱检查温湿度,将该温湿度值登记到“温湿度管制表”中。当温湿度超过规定范围时,应立即通知相关人员改善,并采取放干燥剂、调节室内温度、取出故障防潮箱中的部件、放在合格防潮箱内等相应的救济措施。各封闭区域温湿度环境空间的开放时间或开门时间不得超过5分钟,确认保温湿度条件在限制范围内可以持续保证。

(2)过程控制。

a.smt贴片生产线在拆下湿度敏感元件的真空包装时,必须戴上静电处理、静电手套,在静电防护良好的桌子上打开真空包装。拆开后,确认湿度卡的变化是否符合要求(按照包装袋标签的要求)。对于符合要求的smt贴片IC,在其包装上贴上“湿度敏感元件管制标签”。

b.在生产线接收到散装湿度感测元件时,根据“湿度感测元件管制标签”确认元件是否合格,优先使用合格元件。

c.湿度感测元件(IC)真空包装拆下后,焊接前露出空气的时间不得超过湿度感测元件的等级和寿命。

d.对于烧成及不合格IC,向品管者提出拒绝处理,并返还到仓库。

(3)管理控制方法

a.供给检查——防潮袋内应附上干燥剂包、相对湿度卡,防潮袋外应规范粘贴相关文字警告标语等。包装不齐全的话,需要相关人员确认处理。

b.材料的储存——未开封材料按说明要求储存;需要将开封材料退库储藏的情况下,在烧成后防潮袋真空密封。开封材料不要立即使用,用低温烤箱暂时保存。

c.在线作业——使用时开封,同时检查并填写湿度指示卡。更换时填写交换管制卡,标明温湿度敏感元件的记号。退库材料按照储藏规定除湿后,按照相应要求进行包装、保管。

d.除湿作业——smt贴片根据元件的湿度等级、环境条件、开封时间选择烘烤条件及时间。

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