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PCBA因为加工时的品质非常重要，最初的PCBA设计师需要考虑这个，但是一部分加工时，有正常操作时的品质障碍。当板的第一个设计原稿不合适时，加工后的SMT贴片元器件的焊接点和电子材料容易破损。
BGA，芯片容量、晶体振动等对应力敏感的设备容易被机械设备或高温破坏，因此在设计时PCB板子应尽量粘贴在硬度高的位置，或使用加固装置，或以一定的方法避免。
PCBA在元设备的布局中，需要将灵敏度高的电子元设备配置在硬度高的PCB板子上。为了避免组装时感应到的电子零件损伤，请务必将PCB板子固定在主板上的连接器布PCB放在子板端部的位置，避免与螺纹孔位的距离超过10mm。
另外，为了避免BGA焊接点应力断裂，应避免在PCB组装时容易弯曲的地方配置BGA。BGA的不良设计需要注意，一只手拿着板的话焊接点容易破裂，另外，大尺寸BGA的四角需要加固装置。
PCB弯曲时，BGA四方部的焊接点的承受力最大，最容易发生裂纹或断裂。因此，BGA加固四角形对预防角部焊接点的裂纹非常有效，应用专用橡胶加固，也可以用贴片胶加固。这要求在构成部件的布局时留有空间，在处理文件中写明加固要求和方法。
如上所述，小编主要是本公司自身多年的研发设计发表的一些论述，另一方面，应提高组装技术，减少不良的发生，例如单手拿板，避免使用安装螺丝支撑工作。因此，组装可靠性的设计不仅限于零部件的配置改善，还必须从减少组装的应力开始。必须采用适当的方法和工具，加强人员培训，规范操作动作。只有这样，在组装阶段才能解决焊接点失效的问题。
