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SMT贴片加工行业经过多年的发展SMT对工艺质量有标准化的判定。
一、SMT贴片锡膏工艺
1.打印在PCB板上的锡Jet的位置位于垫和中央，没有明显的偏差，SMT对元件的粘贴和锡Jet效果没有影响。
2.PCB板印刷锡的量合适，不能完全覆盖垫，锡少，刷子漏，如下图所示是锡膏印刷不良。
3.PCB板上印刷锡点成形不良、印刷锡连锡、锡喷射不平不平，锡喷射转移超焊接盘的三分之一。
二、SMT贴片红胶进程
1.打印红胶的位置位于中央，无明显偏差，不能影响粘贴和焊料。
2.打印红胶胶量合适，可以很好地粘贴，不缺橡胶。
3.打印红胶胶点两个焊盘之间错开，元件和焊盘有可能难以变为锡。
4.打印量过多，从元件侧面下面渗出的橡胶宽度大于元件体宽度的二分之一。
三、SMT贴片进程
1.SMT零部件的粘贴要整齐，中间不要有偏差，没有失真。
2.SMT零部件粘贴位置的部件型号规格正确，部件在背面。超装置的粘贴（不允许元件区分的相对称的两个面的交换位置，例如有网板标记的面和没有网板标记的面的上下反转面）不能实现功能。
3.有极性要求贴片零件的粘贴要用正确的极性表示加工。器件极性反转、错误（二极管、三极管、钽电容）4。多引脚设备或相邻部件的焊盘上没有锡连接、桥短路。多引脚设备或相邻元件垫上没有锡珠、锡渣。
6.PCB板表面无明显的膨胀发泡现象。PCB板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75mm的为不良品。SMT贴片加工四、SMT贴片加工关联不良项目的定义1。漏焊：打开包括焊接或焊盘从基板表面分离在内的焊接。
焊接点的特点：零件和焊接盘没有完全连接，零件和焊接盘处于开路状态。虚焊：焊接后，焊接端或针脚与焊盘之间可能发生电隔离现象。
焊接点的特点：焊接点的机械性能达不到要求，机械性能差。焊接点的电气性能不符合要求，有隔离电阻。
