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一般来说，我们SMT贴片加工厂中的修理技术人员会进行以下操作。
1、检查零件
SMT贴片加工厂中在需要修理产品的情况下，首先要确认各个焊接点的零件是否有错误、泄漏、相反的问题，还要考虑确认无材料的真伪，欧美各国的货源也不一定比华强北强。如果排除错误、泄漏、翘曲、真伪问题，就可以得到故障的电路基板，首先可以检查电路基板是否完美，各部件是否明显烧损插入。
2、焊接状态分析
电路板的不良基本上80%是焊接点的不良，焊接点的焊接是否满足，是否有异常，首先参照ISO9001质量体系的管理基准，也有各种SMT加工焊接品质基准，有虚焊、假焊、短路、必须检查是否有铜皮明显弯曲等肉眼可见的不良。如果有需要修改这个产品的不良点，没有的话可以进行以下操作。
3、零件方向的检测
在这个环节过程中，我们基本上排除了肉眼可以看到的一些不良，现在还是二极管、电解容量这些电路板上使用量最多的元件对其他方向有规定或者必须仔细观察正负极其要求的零件是否方向错误。
4、零件的工具检查
如果用所有的肉眼判断没有问题，此时需要借助辅助工具。SMT贴片加工厂中最常用的是用万用表简单测量电阻、容量、三极管等部件。万用表检测的最重要的是检查这些元件的电阻值是否符合正常值、变大变小、电容是否打开电路、电感是否打开电路等。
5、通电测试
上述步骤全部完成后，可以基本排除元件的以往问题，通电时不会因短路或桥联等而损坏电路基板的烧蚀。打开电源，确认电路板的功能是否正常，基本上所有流程结束后，可以根除客户的BOM和Gerber。原理图这些可以判断并修理客户产品中存在的不良品。贴片在加工工厂，我们的修理部门的技术人员是从车间精心挑选的专业选手。
