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smt贴片焊接需要注意的问题-smt冷焊原因和改善措施

时间:2022-10-31 10:42:56 来源:PCBA 点击:0

smt贴片焊接需要注意的问题-smt冷焊原因和改善措施

SMT贴片加工焊接不良中,冷焊少,但会影响产品的长期稳定性,所以电气连接性的问题经常出现在顾客手中。SMT贴片加工冷焊现象主要表现在垫和元设备的焊接外观或内部产生裂缝或缺陷。该裂纹和缺陷不影响产品的在线测试,SMT贴片加工后的电连接正常。但是,一旦得到客户的手,由于连续使用、过流和过压、恶劣使用环境等无法控制的因素的影响,裂纹和缺陷就会扩大,形成阻断,造成产品不良。

SMT贴片加工冷焊的原理和原因是,在焊接过程中,回流焊(一般为回流焊)的炉温曲线的设定不合理,导致温度的极速上升或极速降低,锡糊剂从糊状变为液体,然后在从液体变为固体的过程中,锡糊剂的张力变得不均匀冷焊是为了产生现象。这在铸造剑时,淬火技术不恰当,似乎会造成剑的断裂。SMT贴片为了避免加工冷焊,需要正确设定回流焊的炉温曲线,确保温度稳定的上升和下降,避免急剧上升和暴跌。

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