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PCBA加工生产中的虚焊、假焊接问题不仅给产品带来了巨大的质量隐患，也给客户带来了不好的影响，严重影响了公司的形象，降低了生产效率，增加了生产成本。接下来，关于如何预防PCBA加工中的虚焊和虚焊问题，提供以下方法和措施。
一、PCBA加工问题的说明
1、虚焊是什么。
所谓假焊接，就是焊接点上只附着少量的焊料，偶尔会发生开路现象，即元件与焊盘接触不良，PCB多层板的可靠性大幅下降。
2、焊接是什么。
假焊接与假焊接类似，是初期电路正常工作，后期逐渐开路的现象。
3、涉及工程
PCB多层板焊接、接线、调整
4、虚焊、虚焊的危害
由于虚焊、假焊的存在，PCB多层板及整体产品的可靠性大幅下降，给生产过程带来不必要的修理，增加生产成本，降低生产效率，给已经出货的产品带来大的质量、安全风险，增加售后服务的维修费用。
二、PCBA加工问题的减少、预防措施
1、焊接过程的重点注意事项
1.1、电烙铁：烙铁头清洁、干净无氧化、有氧化层时，焊接前需要将烙铁头在高温海绵上擦拭干净；烙铁的温度控制是否在要求范围内，温度过高会造成焊接不良现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间不到5秒。根据零件和焊接点的大小、零件形状选择不同的功率、类型的电烙铁。
1.2、焊锡丝：优质焊锡丝、（锡63%、铅37%）焊料的用量为适量，焊料点为焊料湿垫，孔内也以湿填充为基准。
1.3、其他材料、工具：正确使用助焊剂，使用焊接辅助设备时，检查设备是否正常，并按照操作说明和注意事项操作。使用结束后立即维护设备。（半自动浸锡机、压线钳等）1.4、焊接前检查设备销是否氧化、电线、焊接片或电感针是否氧化。对于氧化元件，必须在除去氧化层后进行焊接，防止元件存在氧化层而导致元件虚焊、假焊。焊接材料和环境都保证清洁，防止脏污、灰尘导致焊接不良。
2、严格执行相关技术规定，充分发挥生产过程中自我检查、互检、质量检查的作用，通过必要的工具、组装来提高检查合格率。
3、相关部门开展切实的技能、知识培训，提高员工自身的操作技能。向员工叙述上述问题的危害，提高生产员工的责任心。取得必要的文件来保证生产的正确性和可靠性。
4、品质管理部应加强相关问题的检查能力，对特殊、突出问题在现有“质量考核制度”的基础上采取特殊的奖惩措施。
焊接中的虚焊、假焊问题归根结底是员工的责任心和操作技能问题，使员工真正形成产品的质量意识，提高员工的责任心，强化员工的操作技能，从零件、工具、相关制度等各方面完善生产，减少最大限度的虚焊、假焊等不合格问题的出现必须预防。
PCBA加工生产品质控制非常重要，一直坚持把品质作为运营的根本，并以过于硬的产品质量和良好的服务态度，为中国很多客户提供高品质PCBA加工服务。
