PCB扭曲是PCBA批量生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，会导致电子电路功能不稳定、可能出现电路短路∕开路故障

PCB变形的原因有以下几种：

1、PCBA板过炉温度

不同的电路板都会有Z大的热量承受值，当回流焊的温度过高，高于电路板的Z大Z大值时，会造成板子的软化，引起变形。
2、PCB板材原因

无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，板材工艺要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，TG值越高，板材价格越贵。

3、PCBA板尺寸及拼板数量
电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，导致电路板往中间点凹陷，造成变形。

4、PCBA板厚度
电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响易导致板子的变形。
5、V-Cut的深浅
V-Cut会破坏板子结构， V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽，V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。

6、PCBA板上各层的连接点
如今的电路板多为多层板，里面有很多钻孔的连接点，这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点，这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果，从而导致板子的变形。

解决办法:

1、在价格和空间允许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得Z佳长宽比；

2、合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满铜层，并以网格形式出现，以增加PCB的刚度；

3、在贴片前对PCB预烘，其条件是125℃/4h；

4、调整夹具或夹持距离，以保证PCB受热膨胀的空间；

5、焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度的扭曲，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果