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pcb焊接工艺有哪三种 铅锡焊料是什么材料

时间:2022-08-13 19:22:26 来源:PCBA 点击:0

pcb焊接工艺有哪三种 铅锡焊料是什么材料

现在的电子设备智能也越来越多样化,可以给人们带来不同的体验。人类对未知世界好奇,对未知世界进行探索,于是各种先进而智能的设备引入人们的眼睛,为人类揭开一个又一个未解之谜。那么,这些设备离不开一样的东西。那是pcba电路板。以下,说明锡铅焊料对pcba的重要性。

编辑关于pcba电路板,因为对pcba电路板来说非常重要,所以对辅助材料进行说明。pcba电路板最常用的辅助材料是锡铅焊接材料和无铅焊接材料。其中有名的是63Sn-37Pb共晶锡铅焊料,是近一个世纪最重要的电子焊接材料。

锡常温下的耐酸化性好,因此是软质且延展性好的低熔点金属:铅不仅化学性能稳定、防氧化、耐腐蚀性好,而且是软性金属,成形性、铸造性、润滑性好,加工成形容易:铅和锡具有良好的相互溶性,在锡中添加不同比例的铅,使其高、中、可以组成用于低温各种用途的焊接材料,从而适应各种难易度SMT贴片要求。特别是63Sn-37Pb共晶焊料是其导电性、化学稳定性、机械特性、工艺性非常优秀、熔点低、焊接点强度高、非常理想的电子焊接材料。因此,Sn可以构成Pb、Ag、Bi、In等金属元素和用于高、中、低各种用途的焊料。

一、锡的基本物理和化学特性锡是银白色有光泽的金属,常温下耐酸化性好,即使暴露在空气中也能保持光泽度:其密度为7.298g/cm2(15°C),熔点为232°C,是质软、延展性好的低熔点金属。(1)锡的相转移现象

锡的相变点为13.2℃。相变点较高温度下的白色B?Sn。在低于相变点的温度下开始变成粉末状。当发生相转移时,体积增加约26%。低温锡相转移会使蜡材料变脆,强度几乎消失。?40°C附近的相转移速度最快,?小于50°C时,金属锡变成粉末状的灰锡。因此,纯锡不能用于电子组装。

(2)锡的化学性质

①锡在大气中耐腐蚀性优秀,不易失去光泽,不受水、氧、二氧化碳的影响。

②锡耐有机酸腐蚀,对中性物质具有高耐腐蚀性。

③锡为两性金属,与强酸和强碱发生化学反应,无法忍受氯、碘、苛性钠和碱等的腐蚀。因此,在酸性、碱性、盐雾环境中使用的组装板需要焊接点的三防涂层。每件事都有两面性,优点和缺点,pcba生产时要如何选择自己合适的锡铅焊料,还要根据不同的产品选择无铅焊接材料,关于品质管理必须计划。

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