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pcb制作时要注意的问题 pcb板与芯片的关系

时间:2022-08-13 23:52:43 来源:PCBA 点击:0

pcb制作时要注意的问题 pcb板与芯片的关系

多层PCB材料标准的稳定性是影响内层定位精度的最重要的因素。还需要考虑基材和铜箔热膨胀系数对多层PCB内层的影响。从使用的基材的物理特性分析来看,层叠板都包含聚合物,其主要结构在一定的温度下变化,通称玻璃化转变温度Tg。玻璃化转变温度是仅次于热膨胀系数的大从数聚合物特有的功能,是层叠板最重要的特性。

镀层通孔低于周围层叠板的自然膨胀率。在线板加工中,层叠板的热膨胀比孔体快,这意味着通孔体沿层叠板的变形方向拉伸。该应力条件是,当穿透孔体中产生张力应力,温度上升时,该张力应力持续上升,当应力超过穿透孔镀层的开裂强度时,镀层就会开裂。同时,层叠板的高热膨胀率显著增加内层引线及衬垫上的应力,使引线和衬垫开裂,构成多层PCB内层短路。

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