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多层PCB材料标准的稳定性是影响内层定位精度的最重要的因素。还需要考虑基材和铜箔热膨胀系数对多层PCB内层的影响。从使用的基材的物理特性分析来看，层叠板都包含聚合物，其主要结构在一定的温度下变化，通称玻璃化转变温度Tg。玻璃化转变温度是仅次于热膨胀系数的大从数聚合物特有的功能，是层叠板最重要的特性。
镀层通孔低于周围层叠板的自然膨胀率。在线板加工中，层叠板的热膨胀比孔体快，这意味着通孔体沿层叠板的变形方向拉伸。该应力条件是，当穿透孔体中产生张力应力，温度上升时，该张力应力持续上升，当应力超过穿透孔镀层的开裂强度时，镀层就会开裂。同时，层叠板的高热膨胀率显著增加内层引线及衬垫上的应力，使引线和衬垫开裂，构成多层PCB内层短路。
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