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为了实现电路基板的功能动作，不仅需要单个PCB板，还需要将PCB板安装到组装件上、插入、实现焊接，将该步骤过程称为pcba加工。接下来深圳pcba加工厂向大家介绍pcba加工技术的4个环节。
pcba的过程可以分为smt贴片加工→插入浸渍加工→pcba测试→组装品4个步骤。
pcba加工技术的四个阶段如下。
一、smt贴片加工生产阶段
SMT在补丁处理过程中，组件一般根据客户提供的BOM表进行成套采购，确认PMC生产计划。准备完成后，SMT开始编程，根据SMT程序制作激光钢网和铃纸浆印刷。
SMT贴片机通过在电路基板上安装元件，根据需要进行在线AOI自动光学检测。检查后，设定完全的回流焊接炉温度曲线，将电路基板通过回流焊接。
通过必要的ipqc检查，插件材料可以通过插件浸渍过程通过电路板，然后进行峰值焊接。那么，需要进行炉后处理。
以上工序全部完成后，QA必须进行全面检查，确保生产品的品质。
二、DIP插件的加工生产阶段
DIP卡片加工的工序是卡片→峰值焊接→切脚→后焊接加工→洗板→品检查
三、pcba测试
pcba测试是pcba整个过程中最重要的品质管理的一环，pcba必须严格遵守测试标准，根据客户的测试计划PCB测试测试点。
pcba试验还包括ict试验、fct试验、老化试验、疲劳试验、恶劣条件下的试验5个主要形态。
四、成品组装
测试确定pcba组装板的外壳，进行测试后发货。
pcba生产是一个环节，无论是哪个重要的环节，一旦发生问题，都会对企业整体的品质管理产生很大的影响，对我们的各工序需要进行相对严格的控制。以上，对pcba加工相关的各种步骤及几个注意事项进行说明。实际上一部分编辑没有详细说明。具体来说我想知道更多的内容，请联系我。
