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1、焊接前先在焊盘上涂助焊剂，用焊锡处理，以免焊盘镀锡不良或氧化，造成难以焊接，芯片一般不用处理。
2、PQFP用镊子注意PCB板芯片，注意销不要损坏。与垫对齐，保证芯片的配置方向正确。将烧铁的温度控制在300度以上，在烧铁的前端涂上少量的焊料，用工具将贴片按在下面，在两个对角位置的销上加少量的焊料，仍将芯片按在下面，焊接两个对角位置的销，使芯片固定不能移动。焊接对角后，再确认芯片的位置是否一致。根据需要进行调整或拆卸，可以再次使位置与PCB板一致。
3、所有引脚开始焊接时，在烙铁前端焊接，在所有引脚上涂上焊剂使引脚保持湿润。使烙铁片接触芯片到芯片的各个销的末端，接触到焊料流入销为止。焊接时，焊头与被焊接针脚保持平行，防止焊缝过多导致接合。
4、将所有的引脚焊接后，所有的引脚都用焊接剂浸湿并清洗焊料。在必要的地方吸取多余的焊料，排除短路和连接。最后用镊子检查有无虚焊，检查完毕后从电路板上除去焊接剂，用酒精浸泡硬刷子向销方向擦拭，直至焊接剂消失。
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