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众所周知，在精确的贴片加工工厂也生产有一定缺陷的产品。我们smt工厂也有独自的复原修复方法。我们简称为smt修复三部曲。以下，详细说明我们smt工厂（）返回工厂有问题的要素和贴片是如何处理的。
一、pcba焊接解除
1.在去除工作面残留物之前pcba去除涂层。
2、在热钳工具上安装尺寸不同的合适的热钳熨斗。
3.焊接铁头的温度设定为300℃左右，可根据需要适当变更。
4.在芯片部件的两个焊接点上涂抹助焊剂。
5.用湿海绵去除烧铁头上的氧化物和残留物。
6.焊接头放在表面粘贴元件上，要素的两端与焊接点接触。
7.当两端的焊接点完全熔化时，可以抬起元件。
8.将去除的零件放入耐热容器。
二、pcba衬垫清洗
1.选择切断型淬火铁头，将温度设定为300℃左右，可根据需要进行变更。
2、在电路板的pad上涂助焊剂。
3、用湿海绵去除烧铁前端的氧化物和残留物。
4、将具有良好焊接性的软吸纺胶带放在衬垫上。
5.辫轻轻按压吸附在磁带上的焊接铁头。当焊盘上的焊料熔化时，焊头和编带慢慢移动，除去焊料垫上的剩余焊料。
三、pcba组装焊接
1.选择形状和尺寸合适的烧铁头。
2.淬火铁头的温度设定为280℃左右，可根据需要适当变更。
3.在电路板的两个垫上涂抹助焊剂。
4、可以用湿海绵去除烧铁头的氧化物和残留物。
5.在带电铁的金属板上适量涂抹电线。
6.smt用插入器夹住元件，将元件的一端焊接在衬垫上，固定元件。
7.用电烙铁和焊锡丝将部件的另一端焊接在焊盘上。
8.将各部件的端部焊接在焊盘上。
以上是根据网上的资料和自己工厂的实际情况总结的内容。作为参考，如果想更多地了解smt行业的技术和最新新闻的话，请关注我们的网站。
