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PCBA加工透锡主要受材料、峰值焊接工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响，可以进行如下调整来解决。
1、材料要素的解决方法
在高温下融化的锡具有很强的渗透性，但是所焊接的所有金属PCB板和金属器件都不能渗透。例如，铝金属的表面自动形成致密的保护层，由于内部分子结构的不同，其他分子难以渗透。第二，焊接的金属表面如果有氧化层，分子的渗透也会被阻止，一般用助焊剂处理和纱布刷来清洁。
2、助焊剂要因解决方法
助焊剂也是PCBA加工透锡影响不良影响的重要因素，助焊剂主要是除去PCB和部件的表面氧化物，在焊接过程中起到防止再氧化的作用，助焊剂选定不好，涂敷不均匀，量过少都会导致锡透过不良。可以选择知名品牌助焊剂，活性化和渗透效果高，可以有效去除不易去除的氧化物。助焊剂检查头部，立即更换破损的头部，在PCB板表面涂抹适量的助焊剂，确保发挥助焊剂的焊接效果。
3、峰值焊接要因的解决方法
PCBA加工透锡不良自然与峰值焊接的过程直接相关，重新优化诸如波高、温度、焊接时间或移动速度等的锡透过不良的焊接参数。首先，适当降低轨道角度，增加峰值的高度，提高液体锡与焊接端的接触量。然后，增加峰值焊接的温度，一般温度高锡的渗透性较强，但这必须考虑元器件的可承受温度。最后，可以降低传送带的速度，增加预热和焊接时间，充分除去助焊剂氧化物，使焊接端浸润，提高锡的摄取量。
4、手工焊接元件的解决方法
在实际的插入焊接品质检查中，焊接部件的相当部分只有表面焊接锡形成锥形后，确认锡没有渗透到孔内，在功能测试中确认了该部分是虚焊。这种情况下，手工插入焊接大多是由于烙铁温度不合适和焊接时间短。PCBA加工透锡不良容易引起缺焊问题，增加修复成本。对PCBA加工透锡的要求高，焊接质量要求严格的情况下可以采用选择性波峰焊，能够有效地减少PCBA加工透锡不良的问题。
