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SMT贴片加工来料检验是非常重要的工序，直接关系到PCBA板的品质，接下来介绍SMT贴片加工来料检验的主要检查内容。
一、SMT贴片加工来料检验是什么。
SMT贴片加工前来料检验是保证贴片品质的最重要条件，零件、PCB板、SMT贴片加工材料的品质直接影响PCB板的贴片品质。因此，对于零件的电气性能参数及焊接端、销的焊接性、PCB板的生产性设计及焊盘的焊接性、糊剂、贴片胶、棒状焊接材、焊剂、清洗剂等SMT贴片加工材料的品质等，需要严格的供给来料检验及管理制度。元器件PCB板、SMT贴片加工材料的质量问题在后一个过程中是困难的，不可解决。
二、SMT贴片加工部件来料检验
元设备的主要检测项目包括焊接性、引脚共面性和使用性，来料检验部门必须采样来料检验。当金属器件被夹在235±5°C或230±5°C的锡锅中并且浸泡2±0.2s或3±0.5s时，可以检测到金属器件的焊接性。为了检查20倍显微镜下焊接端的锡附着状况，需要金属设备焊接端90%以上的锡附着。
贴片加工现场可以进行以下外观检查。
1.用目测或放大镜检查零部件的焊接端或销表面有无氧化或污染物。
2.零件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等必须与产品工艺要求一致。
3.SOT、SOIC的销不能变形，对于读取间距在0.65mm以下的多读取QFP设备，引脚共面性必须小于0.1mm（可进行粘贴机光学检测）。
4.要求清洗的产品，清洗后零件的标识不会脱落，不会影响零件的性能和可靠性（清洗后目视检查）。
三、PCB板PCB来料检验
1.PCB的焊盘图案及尺寸、防焊膜、屏幕、导通孔的设置必须符合SMTPCB板设计要求。（例：检查焊盘的距离是否合理、焊丝网是否印在焊盘上、导通孔是否放在焊盘上。
2.PCB的外形尺寸一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标识等应满足生产线设备的要求。
3.PCB翘曲容许尺寸：
1）向上/凸面：最大0.2mm/5mm长度最大0.5mm/块PCB长度方向。
2）向下/凹面：最大0.2mm/5mm长度最大1.5mm/块PCB长度方向。
4.PCB检查是被污染还是没有湿气。
