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一、SMT贴片零件检查
零件的主要检查项目包括焊接性、引脚共面性和使用性，检查部门应进行采样检查。当金属器件被夹在235±5°C或230±5°C的锡锅中并且浸泡2±0.2s或3±0.5s时，可以检测到金属器件的焊接性。为了检查20倍显微镜下焊接端的锡附着状况，需要金属设备焊接端90%以上的锡附着。
SMT贴片加工现场可以进行以下外观检查。
1.用目测或放大镜检查零部件的焊接端或销表面有无氧化或污染物。
2.零件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等必须与产品工艺要求一致。
3.SOT、SOIC的销不能变形，对于读取间距在0.65mm以下的多读取QFP设备，引脚共面性小于0.1mm（可通过粘贴机进行光学检测）。
4.SMT贴片对要求清洗的产品进行加工，清洗后的部件不会脱落，不会影响部件的性能和可靠性（清洗后目视检查）。
二、印制电路板PCB检查
1.PCB的焊盘图案及尺寸、防止焊接膜、屏幕、导通孔的设置必须符合smt印制电路板设计要求。（例：确认焊盘间距是否合理、丝网是否印刷在焊盘上、导通孔是否制作在焊盘上。
2.PCB的外形尺寸一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标识等应满足生产线设备的要求。
3.允许PCB翘曲尺寸：
1）向上/凸面：最大0.2mm/5mm长度最大0.5mm/块PCB长度方向。
2）向下/凹面：最大0.2mm/5mm长度最大1.5mm/块PCB长度方向。
4.PCB检查是被污染还是没有湿气。
三、SMT贴片加工上的注意事项
1.SMT贴片技术人员安装检查OK的静电环，检查卡前订购的电子部件无错误/混合物、破损、变形、损伤等不良现象。
2.注意电路板的插件板必须预先准备电子部件，电容极性方向必须正确。
3.smt打印工作完成后，进行无插入遗漏、反向插入、偏差等不良品的检查，将良好的上锡成品流至下一道工序。
4.SMT贴片加工组装前请安装静电环，将金属片紧贴在手腕的皮肤上，保持接地良好，双手交替作业。
5.USB/IF支架/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属部件在插头的情况下安装指套进行作业。
6.插入部件的位置、方向必须正确。零件要平贴在板面上，架子高的零件必须插入K脚的位置。
7.发现品种与SOP及BOM表的规格不一致时，必须立即向班/组长报告。
8.材料轻拿，smt将经过前期工序的PCB板掉落，损坏零件，降低结晶振动无法使用。
9.上下班前请把桌子收拾干净，保持清洁。
10.严格遵守工作区的操作规则，严禁将首品检查区、待检查区、不良区、修理区、少料区的产品随意放置，上下班时请注意安全？下班后补救？交接时必须写明未完成的工序。
