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SMT加工遗漏、少锡不良的原因
1.锡膏印刷原理
通过刀片将屏幕压入钢网孔内，使屏幕接触PCB表面PCB粘接在表面，在脱离型时PCB粘接在表面上的屏幕抗钢网孔壁电阻PCB转移到表面。
2.观察、思考、比较
a、尽管在印刷时垫周围的基材部分区域被钢网开口覆盖，钢网开口底部的锡膏PCB焊盘以及难以与周围的基材接触，离模时不足以克服孔壁的电阻（垫上只有少量的锡膏）。
b、焊接盘和焊接电阻之间存在35um深环深孔，钢网开口处的锡膏是否没有接触孔底。
c、为什么连接到其他线路的焊盘难以印刷泄漏？
3.裸铜板印刷验证
5种不同品牌4#粉的锡浆都可以稳定在0.1厚度、开口直径0.28的圆孔上的锡（激光+电抛光钢网）。
SMT加工泄漏、少锡不良的解决方法
1.寻找所有外层线路未连接的垫，将这些垫的大小从原来的直径0.27的圆改为直径0.31的圆，缩小垫周围深坑的面积，将原来深坑的开口区域改为垫铜箔上，缩小原深坑的开口区域与钢网底部的间隙。小批量验证OK后，批量生产时使用原钢网，原下锡困难的垫下锡良好（增加垫面积，批检不认可连锡不良）。
2.PCB减小焊接电阻厚度，减少焊盘附近线路上高度高的焊接电阻层的影响，PCB建议焊接电阻厚度小于25 um。
3.采用新型PH钢网，最大限度地消除印刷间隙PH钢网的介绍。
