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粘度和表面张力是PCBA焊接材料的重要性能，优良的PCBA焊接材料熔融时必须具有低粘度和表面张力。无论是回流焊接、峰焊、手工焊接，表面张力都是不利于形成良好焊接点的因素。接着，对PCBA焊接加工中降低表面张力和粘度的方法进行说明。一、改变表面张力和粘度的措施粘度和表面张力是PCBA焊接材料的重要性能。优良的PCBA焊接时，粘度和表面张力较低。表面张力是物质的本性，不能去除，但可以改变。PCBA焊接加工中减少表面张力和粘度的主要措施是提高1温度。当温度升高时，可以增加熔融PCBA焊料内的分子距离，减少液体PCBA焊料内分子对表面分子的吸引力。因此，升温可以降低粘度和表面张力。升温可以降低粘度和表面张力2以调整金属合金的比例。Sn的表面张力大，増加Pb可以减小表面张力。从图开始，Sn？PbPCBA在焊接材料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37%时，表面张力明显减少。SnPb、PCBA在焊接材料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37%时，表面张力显著减少，增加了3种活性剂。由此，PCBA可以有效地降低焊料的表面张力，PCBA也可以去除焊料的表面氧化层。④PCBA焊接加工环境的改善。氮保护PCBA焊接加工或真空PCBA焊接加工可以降低高温氧化，提高湿性。二、PCBA焊接加工中表面张力的作用表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的要素之一。无论是回流焊接、峰焊、手工焊接，表面张力都是不利于形成良好焊接点的因素。但是，SMT贴片加工回流焊接中利用表面张力。当焊膏达到熔融温度时，由于平衡的表面张力，从定位效应Self Alignment产生。也就是说，如果元设备的粘贴位置稍有偏差，则元设备被表面张力自动拉回近似目标位置。因此，表面张力相对缓和回流过程粘贴精度的要求，容易实现高度的自动化和高速度。另外，正因为“再流动”和“自定位效应”的特征，SMT回流焊接技术在垫设计、零件标准化等方面有更严格的要求。如果表面张力不均衡，即使粘贴位置正确PCBA焊接后也会发生元件位置偏差、立碑、桥接等PCBA焊接加工缺陷。
在峰值焊接的情况下，SMC/SMD元件本身的尺寸和高度，或者高元件通过遮住低元件而挡住相对的锡波流，另外锡波流表面受到张力的影响而受到阴影效果，在元件背面形成液体PCBA焊接材料不能浸润的止动区域，导致漏焊。
