
随着科技的发展,许多电子产品都朝着小巧小巧的方向发展,使许多贴片部件的尺寸越来越小,不仅加工环境的要求不断提高,SMT对加工技术也有更高的要求。PCBA为了进行加工,SMT贴片加工厂至少需要以下3点。
第一,SMT已知在进行加工工序时需要使用锡膏。对于刚刚购买的锡膏,如果不马上使用的话,必须在5~10度的环境下保管,为了不影响锡膏的使用,必须在零度以下的环境下放置。
第二,SMT加工工序在进行粘贴工序时,贴片必须经常对机械设备进行检查,在设备老化、部分部件损坏的情况下,为了保证贴片不会变形、不会产生高抛出物,必须修理设备、更换新设备。只有这样,才能降低生产成本,提高生产效率。
第三,SMT在进行加工工序的情况下,PCB板为了保证焊接的品质,必须经常关注回流焊接的工序参数的设定是否非常合理,如果参数设定发生问题,PCB板焊接的品质也不能保证。因此,通常炉温1天2次,最低也要测试1次。只有不断改进温度曲线,设置焊接产品的温度曲线,才能保证加工产品的质量。