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SMT贴片在加工的生产过程中偶尔会发生不想看到的加工缺陷或不良现象，有问题的PCBA产品不能流入下一个加工阶段或出货。接下来，介绍SMT贴片加工修复的流程。
SMT贴片三部作品的加工
一、PCBA焊接解除
1.去除涂敷层后，去除工作面上的残留物。
2、在热钳工具上安装形状尺寸合适的热钳。
3、将烧铁头的温度设定为300℃左右，可根据需要适当变更。
4、在芯片元件的两个焊接点上涂抹助焊剂。
5、用湿海绵去除烧铁头部的氧化物和残留物。
6、将烙铁头放在SMT贴片元件上，夹住元件的两端使其接触焊接点。
7.两端的焊接点完全熔化时，提起元件。
8、将拆下的零件放入耐热容器。
二、PCBA衬垫清洗
1.选择切断型淬火铁头，将温度设定为300℃左右，可根据需要适当变更。
2、在电路板的焊盘上涂抹助焊剂。
3、用湿海绵去除烧铁头部的氧化物和残留物。
4、将焊性好的柔软的吸织胶带放在垫上。
5、将焊锡轻轻压在吸锡编带上，缓慢地将焊锡和编织带移动至焊盘上的焊锡融化，去除焊盘上的剩余焊锡。
三、PCBA组装焊接
1、选择形状尺寸合适的烧铁头。
2、烧铁头的温度设定为280℃左右，可根据需要适当变更。
3、在电路板的两个焊盘上涂抹助焊剂。
4、用湿海绵去除烧铁头的氧化物和残留物。
5、用电烙铁在一个焊盘上加适量的焊料。
6、SMT贴片用插入器夹住元件，将元件的一端用电烙铁连接在焊接的焊盘上，固定元件。
7、用电烙铁和焊锡丝将元件的另一端焊接在焊盘上。
8、将零件的两端分别焊接在焊盘上。
