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PCBA在加工中，两种一般的焊接方式是回流焊接和峰值焊接。那么，在PCBA加工中，回流焊接的作用是什么，峰值焊接的作用是什么，他们的区别在哪里。接下来，介绍PCBA加工中回流焊接和峰值焊接的区别。
PCBA加工中回流焊接和峰值焊接的主要区别是，峰焊主要用于插件元件的焊接，回流焊接主要是焊接贴片式元件。具体的区别如下。
一、SMT回流焊接工段
回流焊接简单地说，是用于芯片设备贴片的，简称：smt贴片。这是通过首先在PCB焊盘上打印粘贴，在贴片机上打印了粘贴的垫上粘贴元设备来进行的。之后，通过回流焊接炉将焊接膏融化、冷却、凝固。使元器件的焊接端或销连接PCB焊盘通电的过程。简称回流焊接。
SMT产品结构紧凑，体积小，耐振动，耐冲击，高频特性好，生产效率高。SMT回流焊接在电路基板组装过程中已经占了地位。
二、DIP峰值焊接工艺
峰焊简单地说就是插件材料的焊接方式，简称：DIP焊接。该过程要求首先将插件材料插入对应的焊接孔中中，然后通过通过通过炉的夹具，将电路基板预先熔融软钎焊料炉中，将熔化的焊接材料经由机械泵或电磁泵的喷流形成焊接材料的峰值插件焊接点是通过峰值在孔隙处熔化锡膏，经过冷却凝固后首先通过插件销和导通孔的焊接，实现电性能。简称：峰焊。
目前，智能产品的设计普遍存在回流焊接和峰值焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混载过程要求的出发点。smt贴片制造商有两种工艺。
