logo
SMT贴片加工焊接/焊接的空腔控制基准
在目前SMT贴片的加工厂商中，一般根据IPC-A-610标准实施焊接/焊接的腔控制标准，但是该标准SMT贴片加工腔的焊接的截面直径应该在焊接球径的25%以下，根据公式换算，焊接球截面上的空洞是6%，如果不只有一个腔加上所有的面积，来评价是否超出了这个标准的规范。
SMT贴片对加工焊接/焊接孔产生的原因进行分析和措施经过多年SMT加工厂经验的总结和科学研究的验证，虽然没有证据证明表面的单个焊接点中的孔会引起焊接点的失效，但很多情况下，焊接盘截面上的孔才是巨大品质上的隐患其质量对可靠性的影响一直很大，最终导致焊接孔开裂，导致失效。
总之，腔的存在位置比尺寸更重要。
在电路板的制作过程中，需要对客户的产品和技术要求进行相应的优化改进，最主要的是避免在焊料糊剂、回流焊接温度控制等方面在主要焊接位置产生空腔，并且对空腔产生的尺寸和数量也进行相应的控制。
在QFN等核心设备中，封装独特，技术难度高，焊接端侧面部分露出，没有可焊接的电镀层，综合来说在smt加工中，焊接端左右侧面的焊接性非常差，容易发生湿润不良，桥连或空腔。在这种情况下，主要是因为薄的焊接膏容易形成更大的空洞，其原因主要是焊接厚度的间隙太小，焊机的挥发物通过这个“通道”变得难以排出，产生“空洞”的问题。
所以相关问题的发生不仅是某个原因，更可能是综合因素下的结果。
