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PCBA加工中焊接电阻层对BGA焊接品质的影响分析
焊接电阻是两列QFN工艺设计的核心。
（1）导通孔垫的表面电阻焊接厚度的延伸距离。
（2）导线表面的焊接电阻厚度的延长距离。
（3）焊盘之间的焊接电阻厚度。
案例研究1：
某公司发售的BGA芯片是附有热蒸镀垫LGA的包装，这个芯片的焊接端的中心距离是0.47mm。焊接端为0.27mm的圆形，是突出的包装地面，焊接端侧面为裸铜，润湿性较差。中间有大的分散热焊盘。
由于这个焊盘间距比较小，特别是在SMT贴片过程中遇到焊接的主要问题是桥接，生产采用0.01mm厚的钢网和0.22mm的开窗设计，桥接率约为1%。
BGA焊接
原因分析：密集销、窄间隔BGA焊接容易产生桥接缺陷，根本原因是由于包装本身的构造——凸焊端，由于侧面不稳定湿润，容易形成侧面局部湿润的焊接形态。因此，优选使用相对活性强的焊膏。
进而，在PCBA过程中，热焊盘的焊膏覆盖率变大变低可能是减少焊接厚度、使周边焊接点对焊膏量敏感的重要因素。厂家建议覆盖20%左右，主要将热蒸镀垫的焊接厚度控制在10～25米的范围内，使焊接点的焊接润湿良好。但是，这可能是减少熔融焊接材料容纳空间的主要原因。根据经验，应将热蒸镀垫的焊接厚度提高到40um以上。
另外，逆梯形的焊接端本来最小的间隔进一步减小。垫间电阻焊厚等也是引起桥接的主要原因，是深圳贴片加工厂近年来总结的经验。
