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SMT贴片在加工中有很多工序需要设置加工设备，其中最主要的步骤应该概括为7个步骤。
一、图形对齐
用打印机相机将光学MARK点对准表，X、Y、θ等图形，使钢网和钢网的焊接盘的图形完全一致。
二、刮板和钢网的角度
刀片和钢网的角度越小，向下的压力越大，可以简单地向钢网注入锡膏，可以简单地将锡膏压入钢网的底部，锡膏粘接。通常角度是45~60。现在大部分的自动印刷机系统和半自动印刷机系统被使用。
三、刮板力
刀片力也是影响印刷品质的重要因素。刮片（也称为刀片）压力管理实际上是刮片下降的深度，压力太小，刮片无法附着在网络上，因此相当于SMT贴片加工时印刷材料的厚度增加了。另外，如果压力过小，则在网上残留锡膏，容易产生成形、粘合等印刷缺陷。
四、打印速度
刮片速度变为锡膏和粘度变为反比例关系，因此若锡膏密度大，则间距变窄，印刷速度变慢。由于刮片速度过快，网孔时间短，锡膏不能充分渗透到网孔内，容易引起锡膏不整、印刷遗漏等印刷缺陷。印速与刀片压力有一定的关系，下降速度与加压速度相等，通过适当降低加压速度，能够提高印刷速度。最佳刀片处理速度和压力控制方法是从钢网表面刮落锡膏。
五、印刷间隙
印刷间隙是印刷线与线之间的距离，与印刷锡膏残留在线板上有关。
六、钢网和PCB的分离速度
锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬时速度是分离速度，分离速度是影响印刷质量的主要因素，在高密度印刷中特别重要。先进的smt打印装置在铁网离开锡膏图案时，多级分离型以确保一个（或更多）小的停止过程，即最佳的印刷效果。分离率由于过大，锡膏的粘度降低，焊盘的粘度小，一部分锡膏附着在钢网的底面和开孔壁上，造成打印量减少、打印陷落等打印质量问题。分离速度变慢，锡膏的粘度变大，粘度很好地凝集，锡膏容易离开钢网，开孔壁，印刷状态良好。
七、清洁生产模式和清洁频率
钢网清洗也是确保印刷品品质的主要原因。清扫方式及次数由锡膏的材质、钢网的厚度及开孔的大小决定。钢网污染（干洗设定、湿洗、一次性往返、擦拭速度等）。如果不及时整理数据PCB，表面就会受到污染，钢网开孔周围残留的锡膏会硬化，严重时会堵住钢网开孔。
SMT加工厂的许多细节参数设定不是一蹴而就，而是需要在长期实践中总结经验，提高质量管理细节的管理和持续优化。
