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pcb焊接工艺的要求-pcb焊接温度

时间:2022-10-12 11:27:27 来源:PCBA 点击:0

pcb焊接工艺的要求-pcb焊接温度

在医疗、汽车等生命相关行业,很多产品对品质的要求很严格。透锡率作为焊接品质的评价基准,其自身也很重要。其中,除了助焊剂及焊锡丝/焊接膏的问题之外,影响最大的是焊接方式。

1、手工焊接主要是加工需要几个异形部件及工序有序作业焊接的部件的原始手段,这种方式不适合烙铁温度的设定,在焊接时间不合理的状态下容易缺少插件焊接点透锡率,导致产品的虚假焊接。因此,该方式可以作为一般的插件焊接,在对产品透锡率的要求非常高的情况下,必须慎重考虑该方式是否可行。

2、峰焊作为PCBA加工中DIP卡的主要焊接设备,在焊接锡中对焊接质量的影响是直接的,例如峰的高度设定、温度曲线的设定、产品的移动速度和焊接时间的长度等,因此峰焊的过程管理控制直接决定了透锡率的品质度。

3、选择性波峰焊作为波峰焊设备的“升级版”,可以对单点进行焊接膏的点涂,根据峰值高度和焊接时间的影响,可以大幅度保证PCBA透锡率。因此,在医疗电子PCBA加工中,为了保证插件的透锡率全板使用选择性波峰焊,一般保证客户使用中的质量稳定性。该方法是被验证的对焊点透锡率最有用的焊接方法。

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