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现在，国内的电子加工行业非常繁荣，PCBA进行采样时材料消耗严重，加工过程慢的情况比较常见，但这两种情况下可以无形地使研究开发模板贴片的成本更高接下来SMT贴片介绍加工中材料消耗严重抛料率避免高的情况的方法。
首先，为了防止PCBA在采样过程中抛料率过高，一般的抛料率较高的操作不能忽视，作业者在安装材料时撕开的磁带太长，压缩过多，导致材料的修饰和损失。解决办法是在作业人员装载材料的时候留下2、3个空位，确保各个阶段的操作规范。最好有统一的弹性标准。
第二，PCBA即使在进行采样加工的过程中feeder安装后桌子上也会有杂物晃动，材料无法送达，在这种情况下，在训练作业者的安装feeder时，检查机器桌子和feeder机架上是否有杂物旋转时必须立即清扫机器的table。另外，由于托盘大feeder上没有安装，为了不发生卡盘和抛出，更换时作业人员必须将卡盘安装到feeder上。
第三，PCBA在采样过程中抛料率变高的情况下，有时是反转板或挑错板以及摩擦板，解决方法依然是使作业者按照标准的操作流程完成，必须在作业前在指导书中记载补丁位置、入板方向以及日常集中的注意事项。这样的话，就能确保作业人员的施工效率和精度的提高。
如上所述，在进行PCBA的采样的情况下，在消除人为因素造成的抛料率高度的同时，由于很多SMT贴片加工是紧急的工作，所以必须尽早考虑这些必须事先准备的细节。这样的话，加工整体的效率高，可以减少资源的浪费。
