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为了实现电路板的功能运转，仅1张PCB裸板是不能完成的，所以需要将裸板粘贴在元设备上，实现插件、焊接，这一步一步的过程称为PCBA。接下来，介绍PCBA过程的4个部分。
在过程中，PCBA的过程可以大致分为SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装的四个主要环节。
一、SMT贴片加工阶段
SMT贴片加工工序一般根据客户提供的BOM部件来匹配零件进行购买，确认生产的PMC计划。事前准备工作完成后，SMT开始编程，根据SMT流程制作激光钢网，进行锡膏印刷。
通过SMT贴片机在电路基板上粘贴元设备，根据需要进行在线AOI自动光学检测。检测后，设定完全的回流焊接炉温曲线，将电路板放在回流焊接上。
经过必要的IPQC检查，DIP可以使用插件程序将插件材料通过电路板，通过峰值焊接进行焊接。接下来进行必要的炉后工艺。
以上的工序完成后，进行QA全面检查，确保生产品品的品质合格。
二、DIP插件加工阶段
DIP卡片加工的工序是卡片→峰值焊接→切脚→后焊接加工→洗板→品检查
三、PCBA测试
PCBA测试）整体PCBA的加工过程中最重要的品质控制的一环需要严格按照PCBA测试基准，按照客户的测试方案（Test plan）测试电路板的测试点。
PCBA测试ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试5个主要形式也包含在内。
四、组装品
将测试OK的PCBA板组装箱，进行测试，最后出货。
PCBA生产的一个环节是一个环节，任何一个环节发生问题都会对整体品质产生非常大的影响，需要严格控制各工序。
以上是PCBA关于过程生产的四个主要环节，所有大部分都有无数小部分辅助，所有小部分都用于确保一个或几个测试过程的生产品质量，避免不合格生产品的工厂流出。
