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在今天的PCBA加工中，从表面贴装技术SMT开始普及混合组装服务，这是继OEM过程中的贯通孔插入技术THT之后的主要阶段的倾向。SMT以及电镀通孔技术之外，还使用了散热器、电缆以及压接连接器、支持PTH I/0通信等许多其他操作。这些都是混合的优点。
布局阶段在混合组件布局中起着重要的作用。在布局阶段，混合模型组件逐渐使用可制造性设计DFM。戴尔的核心考虑因素是为了获得准确的混合组装位置。
1.减少产品构成部件的合计数量：
为了减少产品组件，需要较少的加工时间、开发时间、设备、SMT加工难度、服务检查、测试等。
2.模块化布局：
模块化的布局有助于提高产品的多功能性，简化再设计流程，将产品的变更控制在最小限度。
3.使用多功能布局组件。
除主要功能外，有些布局组件还具有自动排列功能，有助于有效布局模块并配置混合部件。
4.易于制造的布局：
PCB选择布局和材料的最佳组合以促进混合组装过程。随着制造变得容易，公差和表面光洁度要求过高的问题被最小化。这也是整个混合过程的主要优点。
