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PCBA在说明加工后执行功能测试的方法之前，最好理解过去是如何执行的。理解实际测试的最佳方法是参观生产类似产品PCBA的加工工厂，从电路板到车间，到产品的包装和装货，显示整个生产线。这个秘密对于知道电路板是如何生产的非常有用，在生产过程中可以实际体验产品的各种过程。接下来，介绍PCBA测试中功能测试的流程。
1.功能测试计划
在电路基板的smt加工之前，在设计中通常有DFM说明书。这样，整个设计过程中就可以参加“可测试性设计”的时间计划。原理图、PCB布局、甚至微控制器明确说明代码中包含的测试方式。
例如，当用户触摸电容式触摸屏时，此操作将如何进行？启动画面LED，打开画面，可能会通知微控制器执行操作。在该操作中，所有组件都正确安装了正确的电压、电容触摸传感器以及LED，微控制器按照预想程序进行操作。该功能测试计划指导PCBA电路板加工整体的品质有重大保证。
2.测试要点
试验点只不过是电路板上的PCB焊盘，设计成易于检测。因为各种各样的理由，不想依赖于探测元件的销和垫。这些垫的尺寸没有规定，但是应该足够大以与测试探头接触。
3.系统编程
如果显示非常复杂的产品内部结构，在PCB中发现编程连接器或空位置，可以在那里配置编程连接器。该连接器通常用于对安装在PCB上的微控制器进行编程，因此被称为“系统内”。在大规模的实际场景中，安装这个页眉是没有意义的。不是安装在生产过程中削减成本，而是由设计者为了调试而使用。
4.测试夹具
在初期的原型或小型设计中，可以手动测试各板。欣赏并理解确认产品正常运作的方法，感谢您将来的自我学习。人通常不擅长重复性，所以即使有复选框，也能制定测试计划以避免跳过步骤。
