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显然，任何形式的PCBA加工焊接都必须在必要的地方配置充分的焊接材料，不会引起问题（短路、焊接球、扣球等）。这是PCBA世代加工的最低条件。
但是，为了实现最大限度的品质保证，我想尽量超过最低限度。需要完全360°焊接连接，引线与焊盘之间的开口无间隙。镀层通孔时，材料应垂直完全填充镀金孔。在大多数标准中，可以理解和使用控制焊接流的力来实现不期望的情况，但是为了达到100%。
PCBA决定加工中峰值焊接的主要原因如下。
1.稳定的完全接触a
焊接峰、PCB与元件引线之间。
2.热量
这有几个方面。首先，在SMT贴片厂要素进入焊接波之前，必须将溶剂放热，助焊剂（使焊接的表面脱氧）活性化。这个热是由传送带下面的加热器供给的。接着，在单面PCB的简单情况下（即，由于贯通孔没有镀镀，所以不需要向上的焊料流），焊料温度必须足够高，以在开口之前不使焊料冻结。会议已经离开了潮流。最后，对于具有电镀通孔的元件，PCB顶部的温度必须高于焊接材料的熔融温度，并且必须防止在完全垂直填充孔之前将焊接材料冻结。
几十年来，预热器只位于传送带下面。另一个热源（焊接罐）也位于传送带下面。对于重PCB或热质量大的构成要素，只有在输送带的速度非常慢和/或焊料温度高于所需温度的情况下，焊料才能保持充分的时间来填充孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB，如果焊接温度过高，会产生更多的炉渣，机器部件会更快劣化，PCB成为下垂或层状。
在大多数现代零件中，零件的上下加热器是很重要的。上部预热器提供的能量越大，下部所需的热量越少。除了具有非常热敏感体的构成要素（以往聚乙烯制的身体并不少见）之外，PCB顶部在波正常工作之前被加热到300°F或（偶尔）更高的温度。即使在低熔点部件的情况下，在部件上放置绝热板通常也可以提供足够的保护。
“冷间焊接”这个词在PCBA加工工厂的电子产品中很常见。大部分情况下，“冷”焊接材料不是由于热量不足而导致的，而是由于不能去除氧化物（即，换言之，不湿），所以实际产生。△英国的等效用语总是更准确的“干”焊接点。由于焊料冻结引起的电镀孔不完全的垂直填充是可以恰当地称为“冷间焊料”的现象。解决办法是上预热器。
3.PCB与焊接波的分离速度
较慢的分离提供了更多的机会将多余的焊接物回流到锡沟。
