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PCBA加工后可能会发生一些故障。如何快速发现故障点，及时解决故障，是审查某个PCBA加工工厂技术能力的重要环节，接下来，介绍快速检查PCBA加工后发生故障的方法。
PCBA加工后发生故障时的迅速检查方法
一、直观检查法
根据视觉、嗅觉、听觉、触觉可以检测出SMT贴片的故障。
连接线、SMT贴片焊接点、零件有无错误，用目测确认无误后，安装电池，通电到收音机后，有无异响、异响、有无烧焦的味道，用手触摸晶体管是否烫伤了手确认电解容量是否破裂。
二、电阻
MF用47型万用计检测电路中的电阻贴片元件的电阻值是否正确，检查电容是否断线、破坏或漏电，检查结晶二极管、晶体管是否正常。
三、电压法
MF在47型万用计直流电压段中检测电源，如果晶体管的静态动作电压是否正确，原因不正确，也可以检测交流电压值。
四、波形法
用示波器检查电路波形，在发送外部信号的情况下，用示波器检查各晶体管的输出波形。
五、电流法
在MF47型多仪表直流电流段检测晶体管的集电极静电流，确认是否符合基准。
六、零部件替代法
经过上述检查，如果某个零件有问题发生，可以用同一规格的完美零件代替。替代后电路正常运行时，表示原替代部件已损坏。对于成本高的元设备，如果元设备没有损坏的话会造成不必要的浪费，所以对于成本高的元设备，必须在确认元设备已损坏后再进行更换。
七、分阶段进行筛选的方法
依次调查划分法既可以采用从前级到后级的调查方法，也可以采用从后级到前级的调查方法。在各级别之间设定测试断点的话，测试时可以缩小检测范围，分阶段检查，从而更容易检查故障点的位置。
