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SMT加工如何去除误印锡膏？SMT在工程中，经常发生被误印的锡膏，但是在这种情况下，同事有时会使用小刮板将误印的锡膏从板上除去，但是在从误印的板上用小刮板去除刮板的方法中，可能会发生一些问题。然后，SMT共享加工并除去误印锡膏的有效方法。
SMT加工去除误印锡膏的主要方法：
1、将印刷错误的板浸入有互换性的溶剂中，例如可以加入某种添加剂的水，洗板水，然后用软毛刷从板上除去小锡珠。
不要猛烈的干刷和铁锹，最好反复浸泡和清洗。锡膏印刷后，操作员等待错误印刷清洗的时间越长，锡膏越难去除。错误印刷的板子在发现问题后，应该马上放入浸渍的溶剂中。因为锡膏在干之前很容易去除。
2、避免用软喷雾冲洗、用布擦拭，以免锡膏或其他污染物涂在板表面。浸泡后，有助于去除不希望的锡膏。
3、推荐热风干燥。在使用卧式模板洗净机的情况下，必须使要清洗的面朝下，使锡膏从板上掉落。
注意到一些细节，可以去除不期望的情况，例如错误印刷锡膏或作为硬化的锡膏从板上除去。我们的目标是在期望的位置上沉积适当数量的锡浆。脏了的工具，干了的锡膏，模板和板的位置不一致的话，模板的底面有不希望的锡膏被安装的可能性。在打印过程中，根据一定规则在打印周期期间擦除模板。保证模板不是焊接防止层，而是位于焊盘上，保证清洁的锡膏印刷过程。在线、实时锡膏检查和元件粘贴后回流前检查是有助于减少焊接发生前的过程缺陷的过程步骤。
结局fine？pitch在模板中，由于薄模板的截面弯曲引起的销之间的损伤，在销之间堆积锡糊剂，产生印刷缺陷和/或短路。低粘度的锡膏也可能导致印刷缺陷。例如，如果印刷机的运转温度高或刀片速度高，则可以降低使用中的锡膏的粘性，由于锡膏堆积过多，产生印刷缺陷和桥接。总的来说，对材料的充分控制、锡浆沉积的方法和设备的缺乏是回流焊接过程中缺陷的主要原因。
