焊接点品质是PCBA加工中最重要的一环。焊接点品质的可靠性决定PCBA产品的可靠性和使用寿命。焊接点失效后,PCBA修复或废弃。提高焊接点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。接下来,介绍PCBA加工焊接点失效的原因和解决方法。
PCBA加工焊接点故障的主要原因
1、零部件引脚不良:引脚受污染或氧化,焊接点失效。
2、PCB垫不良:镀层被污染,表面被氧化,产生弯曲现象。
3、焊接材料质量缺陷:组成不合理,杂质超标,出现氧化现象。
4、焊接剂品质缺陷:低焊接效率降低,具有高腐蚀性。
5、工艺参数控制缺陷:设计不合理,工艺控制不好,设备调整有偏差。
6、其他辅助材料的缺陷:例如粘合剂、清洗剂的质量问题等。
PCBA加工焊接点失效的解决方法
1、可靠性试验作业,即PCBA进行加工焊接点的可靠性测试和分析,主要目的是PCBA分析鉴定焊点的可靠性,为加工提供参考参数。
2、在加工过程中提高焊接点的可靠性,对失效的焊接点仔细分析,找出失效的原因,然后修改、改善设计技术、结构参数、焊接技术,提高PCBA加工成品率。