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PCBA制造商在焊接过程中将焊接金属和焊接表面净化，帮助焊接的物质称为助焊剂，简称为焊接剂。助焊剂是软钎焊工艺中不可缺少的工艺材料，在峰值焊接和手工焊接过程中使用液体助焊剂，助焊剂和焊接材料分别使用。在回流焊接过程中，助焊剂作为焊料糊剂的重要组成部分发挥作用。焊接品质的速度，除了与焊接合金、金属器件、pcb的品质、焊接工艺有关之外，对助焊剂的性能、助焊剂的选择也有非常重要的关系。PCBA厂家对焊接剂的化学特性有什么要求？
助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能有关的熔点、表面张力、粘度、混合性等。
请求助焊剂具有一定的化学活性、良好的热稳定性、良好的润湿性，对焊料的扩展具有促进作用，基板上残留的焊料残渣在基板上没有腐蚀性，具有良好的洗净性，氯的含量在规定的范围内。基本要求如下。
（I）焊接剂外观均匀、透明，无沉淀或层状现象，无异物。焊剂不能散发有毒、有害或有强烈刺激性气味的气体和浓烟，以利于环境保护。在有效保存期间，请不要改变颜色。
（2）粘度和密度小于熔融焊，易被置换。助焊剂的密度可以用溶剂稀释，2次应该是0.80~0.95g/cm3。免清洗助焊剂应该在该标称密度的（100±1.5）%的范围内。
（3）表面张力小于焊接材料，湿扩展速度比熔焊材料快，扩展率>85%（4）熔点低于焊接材料，在焊接材料熔融之前，焊料可以充分发挥焊接辅助作用。
（5）非易失性物质的含量在15%以下，焊接时不会产生焊接珠的飞散，不会产生毒气或强烈的刺激气味。
（6）焊接后的残留物表面没有粘性，不粘在手上，表面的白色粉末应容易去除。
（7）无清洗型助焊剂要求固体含量<2.0%，不含卤化物，焊接后的残留物少，不吸湿，不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻>1*10平方欧姆。
（8）水洗、半水清洗及溶剂清洗型助焊剂要求焊接后易于清洗。
（9）常温储藏稳定。
