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1、PCBA贴片焊接加工时，请注意以下几点。
①一般焊接点的焊接工作整体时间控制在2~3s。
②各焊接工序之间的滞留时间对焊接质量的保证很重要，需要通过实践操作慢慢掌握。
③焊接作业完成后，在焊锡膏料未完全凝固之前，不能变更被焊接物的位置。
2、分立部件的焊接注意事项
分立零件的焊接在整个电子产品中处于核心地位。除焊接时掌握焊接操作要领外，还需要注意以下几个方面的问题。
（1）电烙铁一般应选择内热式（20~35W或恒温式，温度不超过300°C。一般使用小型圆锥形烙铁头。
（2）加热时，尽量使烙铁头与印制电路板上的铜箔和部件销同时接触，相对于直径大于5mm的焊盘旋转。
（3）2层以上印制电路板焊接时，焊盘孔内也湿着填充。
（4）焊接后，切下多余的销，用清洗液清洗印制电路板。
（5）印制电路板中最常见的电子部件有电阻器、电容器、电感器、二极管等，这些部件的SMT贴片加工的焊接方法基本上相同。
3、集成电路安装和焊接时的注意事项
集成电路的插入与焊接方法及分立部件的插入和焊接方法大致一致，集成电路的销数相对较多，在插入或焊接集成电路时需要更加注意。一般情况下印制电路板集成电路的插入方式不同，为了使集成电路更好地散热，在集成电路的底部安装集成电路插座，通过集成电路插座固定集成电路。
集成电路内部集成度高，即使受到过多的热也容易损坏。绝对不能承受200度以上的温度，所以焊接时必须非常注意。焊接时除了要掌握焊接作业的基本要领外，还要特别注意以下几点。
①镀金处理的电路销不用刀刮，只需用酒精擦拭或用图纸上的橡皮擦即可。
②在焊接CMOS电路之前请不要拆下预先设定的短路径。
③焊接时间尽量短，一般不超过3s。
④使用的烧铁最好是恒温230度的。
⑤桌子宜进行防静电处理。
⑥选择前端窄的烧铁头，焊接时不要撞到相邻的端点。
⑦销的安全焊接步骤是接地-输出-电源-输入
