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目前，元设备的尺寸越来越面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印刷机、粘贴机的精度也达到了极限。贴片加工行业的传统SMT贴片技术难以满足便携式电子设备的薄型化、轻量化以及无限多功能化、高性能化的要求。
因此，SMT贴片加工技术与Pcb制造技术相结合，出现了各种新的包装的复合元件。另外，在制造多层板时，不仅将电阻、容量、电感、ESD元件等无源元件放入其中，还可以根据需要放置在集成电路靠近销的地方，能够将几个有源元件放入其中。印刷电路板不仅可以小、薄、轻、快、便宜，还可以提高性能。
总之，随着小型化高密度封装的推进，一次包和二次包的边界线变得更加模糊。随着新型零部件的不断出现，一些新技术、新技术也随之产生，从而极大地促进了表面组装技术的改善、革新和发展，SMT技术向更先进、更可靠的方向发展。
与传统的电子加工行业相比，未来的贴片加工厂不仅依靠现有的设备和技术来满足客户的加工需求，还将以先进的设备来支援更多的高科技人才，在未来的这个行业将转为资金密集型和技术密集型。
