
PCBA制造商的自动在线检测系统与内置检测系统相比主要有两个优点。首先,由于这样的装置是独立的系统,所以不利用印刷机的硬件,能够不需要停止地检测。然后,检测设备的测量性能可以获得精确且可重复的测量结果。自动在线检测系统可以根据实际生产状况选择样本检测、采样检测或整个板检测的方法。随着高速检测设备的出现和人们对电子产品的高质量、高可靠性要求,主要采用全板自动在线检测方法来检测焊接糊剂印刷剧的质量。
整板自动在线检测使用激光束SMT贴片对加工工厂线上的整体PCB进行逐行扫描,收集各焊盘焊接糊剂印刷的测定数据,并没有准备将实际的测定值与预先设定的合格界限值进行比较。整个板的自动在线检测装置可以检测由于模板的开口堵塞而引起的焊接糊剂的印刷遗漏等偶然的缺陷,并且还可以检测焊接糊剂的陷落、焊接糊剂的印刷模糊、陷落、尖端拉伸、焊接糊剂的凸起及偏移等缺陷。全板自动在线检查设备指出各印刷缺陷的位置、缺陷名称及危害程度,可以收集PCB上的所有焊接糊剂印刷信息,目前焊接膏印整板自动在线检查设备主要有自动光学检查(Automatic Optic Inspection,AOI系统和焊接膏检测系统。
一、AOI系统。
自动光学检测系统采用计算机技术、高速图像处理和识别技术等,具有自动化、高速化和高分辨率检测能力,从而提高判别的客观性和准确性,减少专用夹具,为生产系统提供实时反馈信息。
SMT贴片在加工中,AOI主要用于3个工序的检测,焊接糊剂印刷后的检测是该检测工序之一。根据焊接膏印刷后的检查,能及时发现印刷中的缺陷,并将焊接膏印刷剧的缺陷抑制到最小限度。
二、SPI系统。
焊接膏检测系统是根据AOI技术形成的,主要有两种测量方法。一种是使用激光三角测量技术,两种是基于Moire技术构建的测量技术。激光三角测量技术和二维图像的组合来确定测量目标高度和标准高度的差异,主要缺点是精度低,分辨率不足,激光三角测量技术只有一个光源,所以不能正确计算焊接糊剂体积。