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今天编辑和大家共享的是关于电子加工技术的介绍。电子产品的制造可以分为三个层次：顶层是直接面对终端用户的整个机器产品的制造，例如计算机、通信设备、各种语音视频产品的制造。中间层是形成电子终端产品的各种电子基础产品，例如半导体集成电路电真空和光电显示元件、电子元件和机电组件。整个电子机械的产品是由电子基础产品组装而成的。最下层是支持电子终端产品组装和电子基础产品生产的专用设备、电子测量仪器和电子专用材料，它们是整个电子信息产业的基础和支持。
SMT贴片加工技术极大地促进了电子装配的效率，包括PCB印刷膏、粘贴部件、回流焊接等。SMT工程的关键设备是贴片机器、贴片精度、贴片速度、贴片机器的适应范围决定贴片机的技术能力，贴片机也决定SMT贴片加工线的效率。根据电子产品的构成和制造过程，电子制造技术主要分为以下4种。
微细加工技术：微纳加工、微加工以及用于电子制造的几个精密加工技术统称为微细加工。微细加工技术中的微纳加工实质上属于平面集成的方法。平面集成的基本思想是以微纳m结构按层重叠的方法在平面基板材料上构筑。另外，使用光子束、电子束以及离子束的切断、焊接、3D印刷、蚀刻、飞溅等加工方法也属于微细加工。
互连、包装技术：芯片与基板上的拉出配线之间的互连，例如触点接合、引线键合、硅通孔TSV等技术、芯片与基板之间的互连后的包装技术等这些技术通常所说的芯片封装技术、无源元件制造技术。包括电容器、电阻器、电感器、变压器、滤波器、天线等无源元件的制造技术。另外，这是广州SMT贴片加工工厂使用最多的技术。
光电子封装技术：光电子封装是光电子器件、电子元件和功能应用材料的系统集成。在光通信系统中，光电子包可分为芯片IC类包、装置包、模块微机系统的制造技术。微细加工使用技术，在单硅芯片上集成传感器处理致动器、控制电路的微系统。
电子装配技术：电子装配技术通常被称为板卡水平封装技术，电子装配技术主要是表面组装和通孔插入技术。电子材料技术。电子材料是指介电材料用于电子技术和微电子技术的材料，包括半导体材料、压电和铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料和其他相关材料。电子材料的制造？应用技术是电子制造技术的基础。
